一種基于玻璃轉接板的疊層封裝體及其制備方法與制造工藝

本發明公開了一種基于玻璃轉接板的疊層封裝體，本發明涉及半導體封裝領域。

背景技術：
隨著人們對電子產品的要求向小型化、多功能、環保型等方向的發展，人們努力尋求將電子系統越做越小，集成度越來越高，功能越做越多、越來越強，由此產生了許多新技術、新材料和新設計，其中疊層芯片封裝技術以及系統級封裝（System-in-Package，SIP）技術就是這些技術的典型代表。晶圓級封裝以晶圓為加工對象，在晶圓上同時對多個芯片進行封裝、測試，最后切割成單個器件，以倒扣焊的方式組裝，它使封裝尺寸減小至芯片尺寸，是一種先進的超小型封裝技術。與傳統封裝技術不同，傳統晶片封裝是切割后再封裝和測試，封裝后尺寸會比原晶片尺寸增加約20%，而晶圓級封裝是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然后再進行劃線分割，封裝后的體積與IC裸芯片的尺寸幾乎相同，進一步促進集成電路封裝的小型化發展。現今，半導體封裝產業為了滿足各種高密度封裝的需求，逐漸發展出各種不同型式的封裝構造，比如硅通孔封裝、晶圓級封裝構造（waferlevelpackage，WLP）、芯片尺寸封裝構造（chipscalepackage，CSP）以及無外引腳封裝構造（qua-flatno-leadpackage，QFN）等。由于傳統的WLP所實現的芯片間互聯都建立在通過多層布線實現芯片間的互聯，而同時這些技術也會引入一些其他的問題，比如信號延遲，干擾等。在公開號為US2014/0036454A1的文件中，介紹了一種焊孔陣列(BVA)技術。在新型POP封裝中，通過增加PoP的中間層帶寬來延遲對TSV的需求。BVAPoP是基于銅線鍵合的封裝堆疊互連技術，能夠減少間距，并在PoP周圍的堆疊裝置中大量的互連。但是該技術同時面臨一個問題就是在芯片之間的互連是通過重復制作的引線實現的，該技術會引來一系列的電性能問題和可靠性問題，比如焊接不完全和焊接區域隱裂等問題。

技術實現要素：
本發明的目的之一是克服現有技術中存在的不足，提供一種...