電子部件收納用封裝件以及電子裝置的制造方法

電子部件收納用封裝件以及電子裝置的制造方法
【專利摘要】電子部件收納用封裝件(10)具備：在上表面具有載置電子部件(20)的載置區域(R)的基板(11)；設置于基板(11)的上表面使得包圍載置區域(R)的具有貫通部(H)的框體(12)；和設置于框體(12)使得堵塞貫通部(H)的、與電子部件(20)電連接的多個布線導體(131)向框體(12)的內外延伸并且在框體(12)的外側在下表面延伸而出的輸入輸出構件(13)，輸入輸出構件(13)具有從下表面的多個布線導體(131)之間沿著布線導體(131)切口到輸入輸出構件(13)的外側側面的切口部(C)。能夠實現高頻特性良好的小型的電子部件收納用封裝件(10)。
【專利說明】
電子部件收納用封裝件以及電子裝置
技術領域
[0001 ]本發明涉及電子部件收納用封裝件以及電子裝置。
【背景技術】
[0002]作為收納電子部件的電子部件收納用封裝件(以下也簡稱為封裝件)，例如已知一種專利文獻I所記載的封裝件。專利文獻I所記載的封裝件在電介質基材的底面連接了引線。另外，引線的下表面的一部分被切除。
[0003]在先技術文獻
[0004]專利文獻
[0005]專利文獻1: JP特開2004-153165號公報

【發明內容】

[0006]發明要解決的課題
[0007]專利文獻I所記載的封裝件在將引線安裝于外部電路基板時，引線與外部電路基板的間隔變大，能夠減小在引線與外部電路基板之間的電容耦合。但是，不能使在與相鄰的引線之間隔著電介質基材而產生的電容耦合大大降低。
[0008]因此，不能高密度地配置引線。原因是若高密度地配置引線則引線彼此間的電容耦合會變大。
[0009]本發明鑒于上述課題而作，其目的在于，提供一種電特性優良的電子部件收納用封裝件以及使用該電子部件收納用封裝件的電子裝置。
[0010]用于解決課題的手段
[0011]本發明的一實施方式所涉及的電子部件收納用封裝件的特征在于，具備:基板，其在上表面具有載置電子部件的載置區域;框體，其設置于該基板的上表面使得包圍所述載置區域，并具有向內外開口的貫通部;和輸入輸出構件，其設置于該框體使得堵塞所述貫通部，與所述電子部件電連接的多個布線導體向所述框體的內外延伸并且在該框體的外側在下表面延伸而出，該輸入輸出構件具有切口部，該切口部從所述下表面的多個所述布線導體之間沿著該布線導體切口到所述輸入輸出構件的外側側面。
[0012]本發明的一實施方式所涉及的電子裝置具備:所述電子部件收納用封裝件；電子部件，其載置于該電子部件收納用封裝件的所述載置區域，并經由連接構件與所述布線導體電連接;和蓋體，其接合于所述框體的上表面，對所述電子部件進行密封。
[0013]發明效果
[0014]根據本發明，由于輸入輸出構件具有從多個布線導體之間沿著布線導體切口到輸入輸出構件的外側側面的切口部，因此能夠提供高頻特性優良、密接配置了布線導體的小型的電子部件收納用封裝件以及使用了其的電子裝置。
【附圖說明】
[0015]圖1是表示將本發明的一實施方式所涉及的電子裝置的蓋體取下后的狀態的分解立體圖。
[0016]圖2是從斜上方觀察本發明的一實施方式所涉及的電子部件收納用封裝件的外觀立體圖。
[0017]圖3是從斜下方觀察本發明的一實施方式所涉及的電子部件收納用封裝件的外觀立體圖。
[0018]圖4是將圖3的主要部分A進行了放大的部分放大外觀立體圖。
[0019]圖5是電子部件收納用封裝件的俯視圖。
[0020]圖6是電子部件收納用封裝件的仰視圖。
[0021 ]圖7是電子部件收納用封裝件的側視圖。
[0022]圖8是電子部件收納用封裝件的主視圖。
【具體實施方式】
[0023]以下，參照附圖來說明本發明的一實施方式所涉及的電子裝置I以及電子部件收納用封裝件10。
[0024]〈電子裝置的構成〉
[0025]圖1是表示本發明的一實施方式所涉及的電子裝置I的分解立體圖。如圖1所示，本發明的一實施方式所涉及的電子裝置I具備:電子部件收納用封裝件10、安裝于電子部件收納用封裝件10的電子部件20和對電子部件20進行密封的蓋體30。
[0026]電子部件收納用封裝件10具備:基板11、框體12和固定于框體12的輸入輸出構件
13。基板11在上表面具有載置電子部件20的載置區域R。框體12設置于基板11的上表面使得包圍載置區域R ο此外框體12具有向內外開口的貫通部H。輸入輸出構件13設置于框體12使得堵塞設置于框體12的貫通部H。此外輸入輸出構件13具有與電子部件20電連接的多個布線導體131。布線導體131設置為向框體12的內外延伸，在框體12的外側在輸入輸出構件13的下表面延伸而出。而且，輸入輸出構件13具有從下表面的多個布線導體131之間沿著布線導體131直到輸入輸出構件13的外側側面進行了切除的切口部C。
[0027]基板11是用于與框體12、輸入輸出構件13以及蓋體30—起對電子部件20進行氣密密封的構件。基板11例如是俯視時的形狀為四邊形狀的板狀的構件。基板11的俯視形狀并不限于四邊形狀，能夠按照基板11的目的設為各種形狀。基板11在上表面具有載置電子部件20的載置區域R。在本實施方式中，在基板11的上表面設置有安裝基板14，在該安裝基板14的上表面載置了電子部件20。在該情況下，所謂載置區域R，是指在俯視基板11的情況下安裝基板14與基板11重合的區域。
[0028]作為基板11，能夠使用鐵、銅、鎳、鉻、鈷、鉬或鎢那樣的金屬材料。或者，能夠使用由這些金屬構成的合金或復合材料。基板11也有時具有對電子部件20發出的熱進行散熱的功能。在該情況下，使用熱傳導率良好的材料為好。通過對這樣的金屬材料的鑄錠實施壓延加工法或沖壓加工法那樣的金屬加工法，從而能夠制作基板11。
[0029]作為安裝基板14，使用絕緣性良好的材料。作為構成安裝基板14的材料，例如能夠使用氧化鋁質燒結體、莫來石質燒結體、碳化硅質燒結體、氮化鋁質燒結體或氮化硅質燒結體那樣的陶瓷材料。
[0030]框體12是與基板11一起容納電子部件20的構件。框體12與基板11一起形成容納電子部件20的凹部。此外，框體12是用于保持輸入輸出構件13的構件。
[0031]框體12設置于基板11的上表面使得包圍基板11的載置區域R。在本實施方式中，框體12在俯視時的內周以及外周的形狀都是四邊形狀。框體12的俯視形狀大多是基板11的俯視形狀的相似形，但并不限于此，能夠按照框體12的目的設為各種形狀。框體12設置于基板11的上表面使得包圍載置區域R，并具有向框體12的內外開口的貫通部H。貫通部H設置在沿著基板11的上表面的方向上。輸入輸出構件13被固定為堵塞該貫通部H。
[0032]作為框體12，能夠使用鐵、銅、鎳、鉻、鈷或鎢那樣的金屬材料。或者，能夠使用由這些金屬構成的合金。通過對這樣的金屬材料的鑄錠實施壓延加工法、沖壓加工法或切削加工法那樣的金屬加工法，從而能夠制作框體12。
[0033]在本實施例中，框體12在與貫通部H對置的框的一部分具有開口部15。在該開口部15固定保持構件(未圖示)。在保持構件，通過釬料等接合材料來固定透光性構件、光纖。保持構件是筒狀的構件。保持構件對安裝于保持構件的內側或端部的透光性構件進行固定。然后，在透光性構件的外側安裝光纖。保持構件是為了進行光纖與電子部件20之間的光學親合以輸入輸出光信號而設置的。
[0034]對于保持構件而言，能夠使用鐵、銅、鎳、鉻、鈷或鎢那樣的金屬材料。或者，能夠使用由這些金屬構成的合金。通過對這樣的金屬材料的鑄錠實施壓延加工法、沖壓加工法或切削加工法那樣的金屬加工法，從而能夠制作保持構件。
[0035]框體12和保持構件優選由相同的金屬材料形成。由此，能夠減小框體12與保持構件之間的熱膨脹差。結果，在電子部件收納用封裝件10的制造工序或者使用時等的熱循環下，能夠減小在框體12與保持構件之間產生的應力以及保持構件的變形。
[0036]輸入輸出構件13與外部電路基板G等連接。輸入輸出構件13是用于對電子部件收納用封裝件10的內外進行電連接的構件。輸入輸出構件13在與貫通部H接合的部位形成了金屬化層。然后，通過該金屬化層與釬料等接合材料而被固定于框體12的貫通部H使得堵塞貫通部H。
[0037]輸入輸出構件13的一個端部位于框體12的內側，并且另一個端部位于框體12的外側。輸入輸出構件13如圖5所示，俯視時載置區域R側被切成了凹狀。輸入輸出構件13具有向框體12的內外延伸的多個布線導體131。布線導體131在框體12的內側在輸入輸出構件13的上表面延伸而出，與電子部件20通過作為連接構件的鍵合線等而電連接。另外，布線導體131由傳輸高頻信號的信號線以及作為基準電位而發揮作用的接地導體等構成。
[0038]輸入輸出構件13是層疊了多個絕緣層的結構，在多個絕緣層之間形成了成為信號線、接地導體的布線導體131。此外，輸入輸出構件13如圖4、圖7、圖8所示，作為多個絕緣層的一部分而包含基板狀的第I絕緣層132和設置在第I絕緣層132上的第2絕緣層133。另外，第I絕緣層132和第2絕緣層133是為了方便而加以區分，實際形成為一體。
[0039]第I絕緣層132是輸入輸出構件13的層疊體中的I層。第I絕緣層132的外側側面與第2絕緣層133相比不向框體12的外側突出。因此，在框體12的外側部分，第2絕緣層133的下表面的一部分露出。即，輸入輸出構件13成為在框體12的外側下側被切口到端面的形狀。
[0040]此外，第I絕緣層132是板狀的構件。第I絕緣層132為四邊形狀，并具有將框體12所包圍的內側的I邊的中央部分切成了 U字形狀使得沿著框體12的內側的俯視形狀。
[0041]第2絕緣層133層疊于在框體12的內側以及外側配置的第I絕緣層132的上表面。第2絕緣層133在框體12的外側，比第I絕緣層132更向框體12的外側突出。此外，在第2絕緣層133的下表面，形成了從框體12的內側導出的多個布線導體131。
[0042]第2絕緣層133是板狀的構件。第2絕緣層133與第I絕緣層132同樣地，具有四邊形狀的I邊的中央部分被切成U字形狀使得沿著框體12的內側的俯視形狀。此外，在第2絕緣層133的下表面，形成了多個切成槽狀的切口部C。切口部C在布線導體131之間沿著布線導體131形成到框體12的外側側面。
[0043]另外，若將第2絕緣層133設為多層層疊結構，則能夠在切口部C的深度方向上調整寬度。例如，能夠設為與切口部C的開口部的寬度相比在里側寬度變大的二段形狀。
[0044]此外，第2絕緣層133也可以將在俯視時與框體12的形狀一致的U字狀的絕緣構件設置于上表面。由此，能夠將框體12與布線導體131電絕緣的同時，將電子部件收納用封裝件1氣密地密封。
[0045]作為第I絕緣層132以及第2絕緣層133，使用絕緣性良好的材料。作為構成第I絕緣層132的材料，例如能夠使用氧化鋁質燒結體、莫來石質燒結體、碳化硅質燒結體、氮化鋁質燒結體或氮化硅質燒結體那樣的陶瓷材料。另外，第I絕緣層132和第2絕緣層133通過將含有由上述陶瓷材料構成的粒子的生片加工成所希望的形狀，并且將包含成為布線導體131的高熔點金屬材料的金屬膏劑涂敷成所希望的布線圖案形狀，將它們層疊來同時進行燒成，從而一體地形成。
[0046]布線導體131如圖5所示，設置于位于框體12的內側的第I絕緣層132的上表面。布線導體131經由作為連接構件的鍵合線等與電子部件20電連接。布線導體131由多個布線構成，從框體12的內側延伸到框體12的外側。另外，布線導體131例如由鎢、鉬或錳等高熔點金屬材料構成。
[0047]在位于框體12的外側的第2絕緣層133的下表面也設置有布線導體131。形成于第I絕緣層132的上表面的布線導體131和形成于第2絕緣層133的下表面的布線導體131被電連接。通過在第I絕緣層132的上表面和第2絕緣層133的下表面形成的布線導體131彼此重疊地進行層疊，從而能夠將形成于兩層132、133的布線導體131a、131b彼此電連接。
[0048]輸入輸出構件13在第2絕緣層133的下表面設置有切口部C的部分，在布線導體131彼此之間產生的電容變小。切口部C作為空氣層而發揮作用。這樣，通過使介電常數比構成第2絕緣層133的陶瓷材料小的空氣層介于布線導體131之間，從而能夠增大布線導體131的特性阻抗{Zo= V (L/C)}。結果，即使縮小布線導體131的間隔或者增大寬度，例如也容易接近于100 Ω的特性阻抗，阻抗匹配變得容易。
[0049]切口部C在俯視時與第I絕緣層132重疊的部位也形成為好。由此，能夠進一步減少電容，直到在俯視下與第I絕緣層132重疊的部位。此外，切口部C也可以沿著呈曲線狀配置的布線導體131設為曲線形狀。進而，也可以將在對槽狀的切口部C進行橫切的剖面的剖視時以直角或銳角相交的角部設為曲面形狀。在此情況下，在電子部件收納用封裝件10的制造工序、可靠性試驗等中的熱循環下，能夠抑制在切口部C產生的應力集中于角部。
[0050]此外，也可以設置從第I絕緣層132的側面向內側在與第2絕緣層133的層疊面開口的凹部P使得與切口部C的開口部相連。
[0051 ] 本實施方式例的切口部C如圖8所示，與下部的開口部相比，成為上部的切口部C的里側被切成較大寬度。即，切口部C是與下部相比上部被切除得較大的二段形狀。例如，切口部C的下部的寬度方向的長度設定為0.1mm以上且Imm以下，切口部C的下部的上下方向的長度設定為0.1mm以上且0.5mm以下。另一方面，切口部C的上部的寬度方向的長度設定為
0.2mm以上且2mm以下，上下方向的長度設定為0.1mm以上且Imm以下。
[0052]此外，切口部C的下部的進深的長度設定為Imm以上且5mm以下，切口部C的上部的進深的長度設定為1.1mm以上且6mm以下。另外，在此所謂進深的長度，是指沿著布線導體131的方向上的長度。
[0053]在本實施方式中切口部C如圖4所示，設置有多個，一對切口部C彼此之間的3根布線導體131從一個切口部C朝向另一個切口部C，成為信號線、接地線、信號線。即，形成為信號線位于切口部C的兩側。
[0054]切口部C開口到形成于切口部C的兩側的信號線的邊緣。而且，切口部C的較大寬度的上部形成到在俯視下與形成于切口部C的兩側的信號線的一部分重疊的部位。通過增大切口部C的上部的寬度，從而能夠進一步減少第2絕緣層133具有的介電常數所引起的電容。
[0055]作為典型的一具體例，能夠如下減少電容分量。例如，在圖2、圖3、圖4所示的第2絕緣層133使用介電常數10的氧化鋁陶瓷，在其表面按照間隔0.3_設置寬度0.2_的2根信號線。此外，在2根信號線之間設置寬度0.3mm、深度0.5mm的切口部C。優選為，將切口部C設為二段形狀，可以將下部寬度設為0.3mm，將下部深度設為0.15mm,將上部寬度設為0.4mm，將上部深度設為0.35mm。由此，能夠減少電容分量，能夠擴大特性阻抗能夠匹配的數值范圍。能夠將在無切口部C的情況下2根信號線的特性阻抗為25 Ω若是一段形狀則匹配40 Ω而若是二段形狀則匹配100 Ω。
[0056]此外，在第I絕緣層132的側面，設置有與切口部C相連的凹部P。凹部P如圖8所示設置于切口部C的正下方。凹部P的寬度方向的長度設定為0.2mm以上且2mm以下。在該例中，凹部P設為與切口部C的上部的寬度相同的寬度。凹部P的上下方向的長度設定為0.1mm以上且Imm以下。此外，凹部P的進深的長度設定為0.1mm以上且3mm以下。另外，在此所謂進深的長度，是指沿著布線導體131的方向上的長度。
[0057]通過設置凹部P，從而能夠進一步減小沿著傳輸高頻信號的布線導體131的電容分量。而且，能夠增大特性阻抗{Zo= V (L/C)}。凹部P也可以將產生于內壁的角部設為曲面形狀。在電子部件收納用封裝件10的制造工序或可靠性試驗等中的熱循環下，能夠抑制在凹部P產生的應力集中于角部。
[0058]此外，凹部P也可以設置為在俯視時與切口部C的下部相比在進深方向上更長，SP，比框體12的外面更向內側的方向擴展。進而，也可以擴大寬度來進行設置以使設置于第2絕緣層133的下表面的布線導體131b露出。結果，能夠抑制與傳輸高頻信號的布線導體131之間的電容耦合。
[0059]另外，在切口部C的上部寬度、下部寬度以及凹部P的寬度不同的情況下，需要對層疊陶瓷生片的順序加以考慮。例如，在凹部P的寬度最寬的情況下，層疊成為第2絕緣層133的生片之后層疊形成了凹部P的第I絕緣層132為好。由此，能夠使層疊壓力均勻從而在層疊體難以發生剝離。
[0060]在圖3、圖4、圖6所示的本實施方式的例子中，這些切口部C以及凹部P設置于2根相鄰的信號線之間。相鄰的2根信號線被用作傳輸差分信號的線路。
[0061]這樣，在2根信號線之間配置了切口部C以及凹部P的情況下，能夠縮短2根信號線路的間隔。此外，能夠減小在一根信號線與另一根信號線以及配置于其周圍的接地導體之間產生的靜電電容。另外，在將圖1所示那樣的外部電路基板G與2根信號線經由導電性的接合材料來電連接時，能夠抑制各信號線由于接合材料而短路的情況。由于2根信號線被切口部C隔開，因此不易發生基于接合材料的橋接。
[0062]但是，切口部C以及凹部P的配置不必限于2根信號線之間。
[0063]例如，在信號線與接地線之間配置了切口部C以及凹部P的情況下，能夠縮小信號線與接地線的間隔。然后，通過使信號線以及接地線窄間距化，從而能夠實現輸入輸出構件13的小型化、高集成化。
[0064]而且，布線導體131a、131b并不限于差分信號線路。也可以是信號線與接地線被交替地配置且信號線被配置于接地線之間的共面波導。在該情況下，通過在信號線與兩側的接地線之間配置切口部C以及凹部P，從而能夠減小在信號線與接地線之間產生的靜電電容。因此，即使由于連接外部電路基板G而導致特性阻抗變小，也能夠通過配置切口部C以及凹部P，從而獲得適當的特性阻抗。
[0065]此外，布線導體131a、131b也可以全都是作為信號線的微帶線路。在該情況下，通過在相鄰的信號線之間配置切口部C以及凹部P，從而在經由導電性的接合材料將外部電路基板G與2根信號線電連接時，能夠抑制信號線和接地線由于接合材料而發生短路。進而，與前述同樣地，能夠減小在信號線與周圍的接地線之間產生的靜電電容，所以能夠增大外部電路基板G與信號線的連接部處的特性阻抗。結果，即使伴隨信號線的窄間距化而特性阻抗變小，也能夠通過沒置切口部C以及凹部P而使特性阻抗成為所希望的值，能夠實現信號線的高集成化。
[0066]另外，形成于第I絕緣層132的上表面的布線導體131a的線寬與形成于第2絕緣層133的下表面的布線導體131b的線寬不同。形成于第I絕緣層132的上表面的布線導體131a的線寬設得比布線導體131b細為好。此外，與布線導體131b相比將布線導體131a縮窄間隔來配置為好。
[0067]形成于第I絕緣層132的上表面的布線導體131a被導出到框體12所包圍的內側。被導出到內側的布線導體131a的端部與鍵合線連接。即使布線導體131a的線寬較細，也能夠對鍵合線進行電連接。
[0068]另一方面，形成于第2絕緣層133的下表面的布線導體131b與外部電路基板G連接。例如如圖1所示，在按照粘貼外部電路基板G的方式直接進行連接的情況下，為了提高與外部電路基板G的接合性，需要一定程度的線寬。因此，形成于第2絕緣層133的下表面的布線導體131b的線寬設得比形成于第I絕緣層132的上表面的布線導體131a的線寬粗為好。此夕卜，在接合引線端子等金屬線材的情況下也是較粗為好。
[0069]輸入輸出構件13在層疊了各不相同的生片之后進行燒結而形成。布線導體131a預先在燒結后成為第I絕緣層132的生片上印刷在相同的燒結后成為布線導體131a的金屬化膏劑，布線導體131b預先在成為第2絕緣層133的生片上印刷成為布線導體131b的金屬化膏劑。然后，在層疊這些生片時使布線導體131a和布線導體131b密接重合，由此形成布線導體131。
[0070]為了將兩布線導體131a、131b電連接，若與一方的布線導體131a的線寬相比將另一方的布線導體131b的線寬設得較粗，則對于位置偏移的容許度增大，能夠容易地對兩者進行連接。
[0071]此外，若將布線導體131b的線寬設得較粗，則與較細的情況相比特性阻抗減小。另一方面，通過在第2絕緣層133設置切口部C，并在第I絕緣層132設置凹部P，從而能夠增大布線導體131b的特性阻抗。因此，通過根據使布線導體131的線寬增粗的量來調整切口部C以及凹部P的大小，從而能夠抑制特性阻抗的變化。因此，切口部C以及凹部P設置為深至布線導體131a的端部位置附近為好。
[0072]電子部件20載置于基板11的載置區域R。電子部件20經由鍵合線等導電構件與輸入輸出構件13的布線導體131電連接。作為電子部件20的例子，能夠列舉光半導體元件、IC(Integrated Circuit:集成電路)元件或電容器等。在本實施方式的電子裝置I中，作為電子部件20而使用了光半導體元件。作為光半導體元件的例子，例如能夠列舉LD(LaSerD1de:激光二極管)元件等發光元件、或HKPhotod1de:光電二極管)元件等受光元件。
[0073]在框體12上，也可以配置與框體12同樣的框形狀的密封環16。在本實施方式的一例中，示出了經由釬料沿著框體12的上表面連續地設置了密封環16的結構。在設置蓋體30使得覆蓋框體12內時，密封環16用于將蓋體30與框體12進行連接。密封環16由與蓋體30的焊接性優良的、例如銅、鎢、鐵、鎳或鈷等金屬或者包含這些金屬的合金構成。另外，密封環16的熱膨脹系數例如設定為4 X10—VK以上且16 X10—VK以下。
[0074]在本實施方式例中，貫通部H通過在框體12的上表面形成切口后在框體12的上表面接合密封環16，從而形成在框體12與密封環16之間。如該例這樣，貫通部H可以對框體12的下表面或上表面進行切除來設置。在該情況下，貫通部H形成在框體12與基板11或者框體12與密封環16或蓋體30的組合之間。密封環16可以認為是框體12的一部分。
[0075]此外，蓋體30設置在密封環16上，使得覆蓋框體12內的電子部件20。蓋體30是用于與基板11、密封環16、輸入輸出構件13以及框體12—起對電子部件20進行氣密密封的構件。蓋體30能夠對由框體12所包圍的區域進行氣密密封。通過這樣密封電子部件20，從而能夠抑制在長期的電子裝置I的使用中電子部件20的劣化。
[0076]蓋體30例如由銅、鎢、鐵、鎳或鈷等金屬構件、或者包含這些金屬的合金或復合材料、或氧化鋁質燒結體、莫來石質燒結體、碳化硅質燒結體、氮化鋁質燒結體、氮化硅質燒結體或者玻璃陶瓷等陶瓷構成。
[0077]由蓋體30氣密密封的區域可以被填充真空狀態或氮氣體等。蓋體30載置在密封環16上，通過進行縫焊等而被安裝在密封環16上。蓋體30例如也可以經由釬料、玻璃接合材料或樹脂接合材料等接合材料來安裝。
[0078]電子裝置I具備電子部件收納用封裝件10、電子部件20和蓋體30。具體而言，電子裝置I具備:電子部件收納用封裝件10;載置于電子部件收納用封裝件10的載置區域R并經由鍵合線等導電構件與布線導體131連接的電子部件20;和接合于框體12或密封環16的上表面的蓋體30。
[0079]在本實施方式所涉及的電子部件收納用封裝件10中，輸入輸出構件13具有從下表面的多個布線導體131之間沿著布線導體131切口到輸入輸出構件13的外側側面的切口部C。由此，使空氣層介于布線導體131之間存在，即使密接配置線寬較寬的布線導體131，也能夠緩和特性阻抗的失配。結果，能夠提供電特性優良的電子部件收納用封裝件10以及使用了其的電子裝置I。
[0080]另外，本發明并不限定于上述實施方式，在不脫離本發明的主旨的范圍內能夠進行各種變更、改良等。
[0081]〈電子裝置的制造方法〉
[0082]在此，說明圖1所示的電子裝置I的制造方法。
[0083]首先，準備電子部件收納用封裝件10。構成電子部件收納用封裝件10的基板11、框體12以及密封環16通過針對將熔融后的金屬材料澆注到模箱中使其固化而成的鑄錠，使用以往眾所周知的壓延加工或沖壓加工等金屬加工法，來制作成規定形狀。
[0084]接著，準備輸入輸出構件13。在此，關于第I絕緣層132以及第2絕緣層133的材料是氧化鋁質燒結體、氮化鋁質燒結體或莫來石質燒結體等陶瓷中的氧化鋁質燒結體的情況下的輸入輸出構件13的制作方法進行說明。
[0085]具體而言，首先，向氧化鋁、氧化硅、氧化鎂以及氧化鈣等原料粉末中添加混合有機粘合劑、增塑劑或溶劑等來準備泥漿狀的陶瓷材料。
[0086]然后，分別準備與輸入輸出構件13的第I絕緣層132、第2絕緣層133對應的陶瓷生片。陶瓷生片能夠通過將成為泥漿狀的陶瓷材料成型為片形狀來制作。
[0087]將這些陶瓷生片裁斷為規定形狀。例如，若是在使用上部、下部的二段形狀的切口部C的情況下，則準備成為切口部C的底部、下部側面部、上部側面部的至少3張陶瓷生片，分別穿孔為切口部C的規定形狀之后，按照規定順序進行層疊。
[0088]接著，準備包含鉬、錳等金屬粉末和有機粘合劑、有機溶劑等的金屬膏劑。然后將該金屬膏劑在陶瓷生片上例如使用絲網印刷法形成為成為布線導體131或貫通導體等的布線圖案的形狀以及其他的金屬化圖案的規定形狀。
[0089]最后，通過對將這些陶瓷生片按照規定順序進行層疊的層疊體進行燒成，能夠制作輸入輸出構件13。
[0090]輸入輸出構件13能夠預先在成為與基板11、框體12的接合面的部位形成金屬化圖案，經由釬料將該金屬化圖案與框體12等進行接合。此外，除了輸入輸出構件13以外，將所準備的基板11、框體12、密封環16進行組裝并且經由釬料來進行接合，由此能夠制作電子部件收納用封裝件10。
[0091]進而，在電子部件收納用封裝件10的載置區域R，經由焊料來設置根據需要在上表面形成了電氣布線的安裝基板14。進而，在安裝基板14上安裝電子部件20，將電子部件20的電極與安裝基板14的電氣布線進行電連接。然后，將安裝基板14的電氣布線與框體12內的輸入輸出構件13的布線導體131經由鍵合線等進行電連接。最后，通過縫焊等隔著密封環16將蓋體30安裝于框體12。如此能夠制作電子裝置I。
[0092]符號說明
[0093]I 電子裝置
[0094]10電子部件收納用封裝件
[0095]11 基板
[0096]12 框體
[0097]13輸入輸出構件
[0098]131布線導體
[0099]132第I絕緣層
[0100]133第2絕緣層
[0101]14安裝基板
[0102]15光學構件
[0103]16密封環
[0104]20電子部件
[0105]30 蓋體
[0106]R 載置區域
[0107]H 貫通部
[0108]C 切口部
[0109]P 凹部
[0110]G 外部電路基板
【主權項】
1.一種電子部件收納用封裝件，其特征在于，具備: 基板，其在上表面具有載置電子部件的載置區域； 框體，其設置于該基板的上表面使得包圍所述載置區域，并具有向內外開口的貫通部；和 輸入輸出構件，其設置于該框體使得堵塞所述貫通部，與所述電子部件電連接的多個布線導體向所述框體的內外延伸并且在該框體的外側在下表面延伸而出， 該輸入輸出構件具有切口部，該切口部從所述下表面的多個所述布線導體之間沿著該布線導體切口到所述輸入輸出構件的外側側面。2.根據權利要求1所述的電子部件收納用封裝件，其特征在于， 所述輸入輸出構件是在第I絕緣層上層疊了第2絕緣層的結構，該第2絕緣層比所述第I絕緣層更向所述框體的外側突出，并且在所述第2絕緣層的下表面形成有多個所述布線導體。3.根據權利要求2所述的電子部件收納用封裝件，其特征在于， 在所述第I絕緣層的側面，設置有與所述切口部相連的凹部。4.根據權利要求1至3中任一項所述的電子部件收納用封裝件，其特征在于， 所述切口部是被切成與所述布線導體之間的開口部相比在里側寬度變大的二段形狀。5.—種電子裝置，其具備: 權利要求1至4中任一項所述的電子部件收納用封裝件； 電子部件，其載置于該電子部件收納用封裝件的所述載置區域，并經由連接構件而與所述布線導體電連接;和 蓋體，其接合于所述框體的上表面，對所述電子部件進行密封。
【文檔編號】H01L23/04GK106062946SQ201580011944
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2015年3月13日 公開號201580011944.1, CN 106062946 A, CN 106062946A, CN 201580011944, CN-A-106062946, CN106062946 A, CN106062946A, CN201580011944, CN201580011944.1, PCT/2015/57493, PCT/JP/15/057493, PCT/JP/15/57493, PCT/JP/2015/057493, PCT/JP/2015/57493, PCT/JP15/057493, PCT/JP15/57493, PCT/JP15057493, PCT/JP1557493, PCT/JP2015/057493, PCT/JP2015/57493, PCT/JP2015057493, PCT/JP201557493
【發明人】川頭芳規
【申請人】京瓷株式會社