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陣列基板及其制作方法、顯示裝置與流程

文檔序號:11235680閱讀:1400來源:國知局
陣列基板及其制作方法、顯示裝置與流程

【技術領域】

本發明涉及顯示技術領域,尤其涉及一種陣列基板及其制作方法、顯示裝置。



背景技術:

近年來,柔性顯示的概念越來越深入顯示市場,吸引消費者眼球。實現柔性顯示的關鍵技術可以分為兩大方面:面板工藝和模組工藝,柔性模組工藝相對于平面顯示有很大不同。柔性模組工藝中有一種工藝是在面板貼膜之后,先進行大面積的玻璃取下以及柔性基板背面貼膜,切割之后在柔性基板上進行電路綁定,然后貼付背面功能膜。

綁定電路過程中需要加熱加壓,陣列基板中的柔性基板、保護膜及連接膠材的熱膨脹系數不同,受力之后的形變量不同,尤其是連接膠材在加熱加壓時會出現變形膨脹等現象,進而在膠材處出現變薄凹陷的現象,容易造成電路綁定過程中金屬粒子壓接不良或線路斷裂等問題。



技術實現要素:

本發明的目的旨在提供一種陣列基板及其制作方法、顯示裝置,以解決連接柔性襯底基板和背面保護膜的粘接層在加熱加壓時出現變形膨脹,進而在膠材處出現變薄凹陷,導致電路綁定金屬粒子壓接不良或者ic邊緣處斷線的問題。

為實現該目的,本發明提供了一種陣列基板,包括柔性襯底基板、背面保護膜及粘接層,所述背面保護膜通過所述粘接層與所述柔性襯底基板相粘接,所述粘接層包括膠材及若干填充在所述膠材中的納米填充物。

較佳地,所述柔性襯底基板為塑料襯底基板。

較佳地,所述納米填充物為納米粒子。

較佳地,所述納米粒子呈球狀或橄欖狀。

具體地,若干所述納米粒子交織成纖維結構或網狀結構。

優選地,所述粘接層包括由所述膠材與納米填充物相混合而構成的混合結構或至少一組由所述膠材與納米填充物層疊而構成的層狀結構。

具體地,所述納米填充物為呈球狀或橄欖狀的納米粒子,所述混合結構中的若干納米粒子呈堆疊狀。

具體地,所述納米填充物為呈球狀或橄欖狀的納米粒子,所述填充層中的若干納米粒子呈堆疊狀。

具體地,所述層狀結構包括兩層由所述膠材構成的膠材層及一層由所述納米填充物構成的填充層,所述填充層處于兩層膠材層之間。

優選地,所述納米粒子的最大徑小于5um。

優選地,所述納米粒子為含硅材料的粒子。

相應地,本發明還提供了一種陣列基板的制作方法,所述方法包括:

涂膠步驟:在所述柔性襯底基板的背面涂布或灌注膠材與納米填充物,以在所述柔性襯底基板的背面形成粘接層;

貼付步驟:在所述粘接層上貼付所述背面保護膜。

具體地,所述粘接層包括至少一組由所述膠材與納米填充物層疊而構成的層狀結構,所述層狀結構包括兩層由所述膠材構成的膠材層及一層由所述納米填充物構成的填充層,所述填充層處于兩層膠材層之間;

其中,所述涂膠步驟具體包括:

步驟1,在所述柔性襯底基板的背面先涂覆后灌注一層膠材;

步驟2,在所述膠材上鋪陳至少一層納米填充物;

步驟3,在所述納米填充物上再涂覆或灌注一層膠材;

若所述粘接層包括多組所述層狀結構,則重復上述步驟2和步驟3。

進一步地,所述粘接層包括由所述膠材與納米填充物相混合而構成的混合結構;

其中,在所述涂膠步驟之前,還包括:將所述膠材與納米填充物按照預設的比例混合。

相應地,本發明還提供了一種顯示面板,包括上述任一技術方案所述的陣列基板。

相應地,本發明還提供了一種顯示裝置,其包括上述任一技術方案所述的陣列基板。

與現有技術相比,本發明具備如下優點:

本發明針對柔性襯底基板、背面保護膜及粘接層在加熱加壓時,粘接層相比于柔性襯底基板及背面保護膜更容易出現較大形變量的問題,本發明提出在粘接層中填充納米填充物,填充納米填充物后粘接層的強度提高,線性膨脹系數降低,尺寸穩定性提高,在陣列基板承受較大壓力和較高溫度時,依靠其中的納米填充物,有效控制粘接層的形變量,從而提高整個陣列基板的耐壓性能和耐熱性能,提升在所述陣列基板上進行電路綁定時的工藝良率。

進一步地,本發明提供的陣列基板中,所述填充層中納米粒子交織成纖維結構或網狀結構,使得填充層受到的壓力交織在一起,相反方向的壓力相互抵消,分散壓力,增強填充層的耐壓性能。

進一步地,本發明提供的陣列基板中,所述粘接層包括由所述膠材與納米填充物構成的混合結構或層狀結構,層狀結構中多層結構能夠借助納米粒子之間的相互牽引,混合結構中的納米粒子與柔性襯底基板的接觸面積大,兩種結構均能提高粘接層的耐壓力,提高陣列基板的支撐性。

另外,本發明中的顯示面板及顯示裝置是在所述陣列基板的基礎上進行改進的,因此,所述顯示面板及顯示裝置自然繼承了所述陣列基板的全部優點。

本發明的這些方面或其他方面在以下實施例的描述中會更加簡明易懂。

【附圖說明】

圖1為本發明提供的陣列基板的結構示意圖,其主要展示了柔性襯底基板、背面保護膜及粘接層之間的關系;

圖2為本發明中一種陣列基板的另一結構示意圖,其主要展示了粘接層的層狀結構;

圖3為本發明中一種陣列基板的另一結構示意圖,其主要展示了粘接層的另一層狀結構;

圖4為本發明中陣列基板的制作方法的流程示意圖;

圖5為本發明中粘接層的層狀結構的制作流程示意圖;

圖6為本發明中一種陣列基板的又一結構示意圖,其主要展示了粘接層的混合結構。

【具體實施方式】

下面結合附圖和示例性實施例對本發明作進一步地描述,其中附圖中相同的標號全部指的是相同的部件。此外,如果已知技術的詳細描述對于示出本發明的特征是不必要的,則將其省略。

本發明所述陣列基板的結構示意圖如1所示,所述陣列基板,包括柔性襯底基板101、背面保護膜102及粘接層103,所述背面保護膜通過所述粘接層與所述柔性襯底基板相粘接,所述粘接層包括膠材及若干填充在所述膠材中的納米填充物。

其中,所述柔性襯底基板優選為塑料襯底基板。塑料襯底基板與現有的玻璃基板相比,柔韌性更好,更加不易受到損壞,相應地,使用壽命更長。

其中,納米填充物具有一定的強度、填充后能夠使粘接層的壓縮強度提高,線性膨脹系數降低,尺寸的穩定性提高特征。

所述納米填充物優選為納米粒子。納米粒子本身具有體積小、表面積大、堅硬、耐磨、耐高溫、耐腐蝕的特性,能夠承受較大的壓力和較高的溫度。所述納米粒子為含硅材料或與之強度類似的粒子,例如:sio2,zno,caco3等,無機納米粒子的強度本就高于有機材料,填充到粘接層之后,由于納米粒子本身的強度和納米粒子之間的相互作用,使得粘接層的耐壓程度增強,線性膨脹系數降低,粘接層的尺寸穩定性提高。本發明優選含硅材料的納米粒子作為填充物,含硅材料的納米粒子除了具有納米粒子本身的耐壓耐熱特性外,成本低廉,節約生產成本。

其中,所述納米粒子的尺寸為100nm至5um之間。

所述納米粒子優選呈球狀或橄欖狀的粒子。這兩種形狀的納米粒子在受到壓力時,能夠抵消同一平面內方向相反的壓力,提高納米粒子的抗壓性能。

所述納米粒子的排列順序交織成纖維結構或網狀結構,優選為網狀結構,當納米粒子交織成網狀結構時,水平方向與垂直方向交織在一起,分散受到的壓力,增強納米粒子層的耐壓性能。

所述粘接層有兩種結構,一種是至少一組由所述膠材與納米填充物層疊而構成的層狀結構,另一種是由所述膠材與納米填充物相混合而構成的混合結構。

如圖2所示,所述層狀結構包括兩層由所述膠材構成的膠材層204及一層由所述納米填充物構成的填充層,所述填充層處于兩層膠材層之間,圖2中選用的納米填充物是球狀的單層納米粒子層205,該處也可以為其他形狀的納米粒子,鋪陳一層或兩層以上。這種層狀結構有利于借助納米粒子之間的支撐和相互牽引,增強粘接層的支撐力。

如圖3所示,所述層狀結構的另一種形式,所述納米填充物優選為納米粒子,納米粒子交織成網狀結構605,納米粒子交織成網狀結構時,水平方向與垂直方向交織在一起,分散受到的壓力,增強納米粒子層的耐壓性能。

所述納米填充物優選納米粒子,納米粒子的尺寸、材料、形狀及排列順序都與前述相同,納米粒子可以有序或無序堆疊,其中填充層中納米粒子的填充量小于整個粘接層的10%,以防止團聚現象的發生,同時保證柔性襯底基板與膠材層,納米粒子與膠材層,膠材層與背面保護膜之間的粘結性能。

在另一種實施例中,層狀結構中的填充層由多層納米粒子層構成。多層納米粒子層除了能夠利用同一層納米粒子之間的相互牽引力,而且能夠利用不同層納米粒子之間的相互支撐、相互牽引,在垂直于陣列基板方向上,抵消不同納米層之間相反方向的壓力,提高陣列基板的耐壓性。

本發明還提供了所述陣列基板的制作方法,流程示意圖如圖4所示,包括:

s30,在所述柔性襯底基板的背面涂布或灌注膠材與納米填充物,以在所述柔性襯底基板的背面形成粘接層;

其中,所述粘接層有兩種結構,一種是至少一組由所述膠材與納米填充物層疊而構成的層狀結構,另一種是由所述膠材與納米填充物相混合而構成的混合結構。

膠材的組分不限,只要具備良好的粘接性能即可,涂覆或灌注為本領域技術人員所熟知的封裝的慣用手段,在此不再贅述。

其中,納米填充物具有一定的強度、填充后使粘接層的壓縮強度提高,線性膨脹系數降低,尺寸的穩定性特性,優選含硅材料的納米粒子,納米粒子可以有序或無序堆疊,含硅材料的納米粒子除了具有納米粒子本身的堅硬、體積小、耐熱、耐壓的特性外,而且材料成本低廉,節約制作成本。

s31,在所述粘接層上貼付所述背面保護膜。

在進行涂膠步驟之前,柔性襯底基板的正面已經進行了制作薄膜晶體管膜層、蒸鍍有機發光層以及金屬電極層、沉積薄膜封裝層、貼付保護膜,將柔性襯底基板從玻璃基板上取下,在貼付背面保護膜之前,對柔性襯底基板的背面進行涂膠,以便制作粘接層,進行柔性襯底基板與背面保護膜的粘接。

本發明還提供了粘接層所述層狀結構的制作流程示意圖,如圖5所示,包括:s40,在所述柔性襯底基板的背面先涂覆或灌注一層膠材;

在柔性襯底基板的背面先涂覆或灌注一層膠材,膠材的組分不限,只要具備良好的粘接性能即可,涂覆或灌注為本領域技術人員所熟知的封裝的慣用手段,在此不再贅述。

s41,在所述膠材上鋪陳至少一層納米填充物;

在上述膠材上鋪陳一層或兩層以上的納米填充物,所述納米填充物優選為納米粒子,納米粒子可以有序或無序堆疊,納米粒子的填充量同樣小于粘接層的10%,以防團聚現象的發生,團聚現象將導致納米粒子喪失其固有的優異特性。

s42,在所述納米填充物上再涂覆或灌注一層膠材;

這種層狀結構除了能夠利用納米粒子本身的耐壓特性,還能夠利用納米粒子之間的相互支撐和相互牽引,抵消同一平面內不同方向的壓力,增強粘接層的耐壓力,控制陣列基板在加壓加熱過程中的形變量,提高了電路綁定過程中的工藝良率。

在另一種實施例中,所述粘接層包括多組所述層狀結構,制作步驟重復上述層狀結構制作步驟中的步驟s41和s42。即,若將s42步驟中涂覆或灌注的膠材命名為第二層膠材的話,在第二層膠材上面鋪陳第二層納米填充物層,同樣地,該納米填充物層由至少一層納米粒子組成,依次可以涂覆第三層膠材、第三層納米填充物層,以此類推形成膠材與納米填充物交叉存在的多層結構。所述納米填充物優選為納米粒子,其中每層的納米填充物層均可以由多層納米粒子構成,納米粒子的填充量同樣小于10%,以防團聚現象的發生,團聚現象將導致納米粒子喪失其固有的優異特性。同樣地,這種層狀結構除了利用納米粒子本身的強度外,還能夠利用納米粒子之間的相互支撐和相互牽引,更多地利用了不同層之間壓力的相互抵消,使得粘接層能夠承受更大的壓力。

本發明提供了粘接層為混合結構的陣列基板的結構示意圖,如圖6所示,該種陣列基板的粘接層結構為混合結構,所述的納米填充物為納米粒子,該實施例與上述第一個實施例的區別主要在于:用于粘接背面保護膜與柔性襯底基板的粘接層是混合結構,505為納米填充物,504為膠材,兩者一起構成粘結層103,與實施例一所述的層狀結構相比,膠材中的納米粒子與柔性襯底基板的接觸面積達,增大了粘接層的支撐作用,同時,簡化了制作工序,節省制作成本。

其中,納米填充物具有一定的強度、填充后能夠使粘接層的壓縮強度提高,線性膨脹系數降低,尺寸的穩定性提高特征。優選為含硅材料的納米粒子,其除了具有納米粒子本身的堅硬、體積小、耐熱、耐壓的特性外,材料成本低廉,能夠節約制作成本。粘接層中納米粒子的填充量小于整個粘接層的10%,以防止團聚現象的發生,同時能夠保證柔性襯底基板與膠材層,納米粒子與膠材層,膠材層與背面保護膜之間有很好的粘結性能。粘接層的混合結構即在所述膠材中直接填充納米粒子,一層結構。

圖6中所示陣列基板中,粘接層中混了兩層平鋪的納米粒子,該納米填充物可以是一層或更多層,或者以非平鋪的形式混合在膠材中。

本發明還提供了粘接層混合結構的制作方法,即,將所述膠材與納米填充物按照預設的比例混合。該比例可以根據所述陣列基板要承受的壓力調整。

所述膠材的組分不限,混合方式不限,納米粒子可以有序或無序堆疊,只要能將納米填充物均勻地與膠材進行混合,使得涂布或灌注在柔性襯底基板上的膠材能夠均勻地承受柔性襯底基板上的壓力即可。膠材中納米粒子分布不均容易造成在加熱加壓過程中,膠材局部出現變薄凹陷的現象,進而導致電路綁定過程中金屬離子壓接不良或ic邊緣處斷線的問題。

在進行電路綁定過程中,使用現有技術,背面保護膜的形變量在30um以上,利用本發明提供的粘接層,粘接層的膨脹系數降低50%左右,即溫度每升高1℃,納米粒子的尺寸變化量縮小50%,強度提高10%左右。

相應地,本還發明還提供了一種顯示面板,該顯示面板包括前述任一技術方案所述的陣列基板;本發明還提供了一種顯示裝置,該顯示裝置包括前述任一技術方案所述的陣列基板,該顯示裝置可以為電子紙、顯示面板、oled面板、手機、平板電腦、電視機、顯示器、筆記本電腦、數碼相框、導航儀等任何具有顯示功能的產品或部件。

由于所述顯示面板、顯示裝置是在所述陣列基板的基礎上進行改進的,因此,所述顯示面板及顯示裝置自然繼承了所述陣列基板的全部優點。

綜上,本發明提供的用于連接背面保護膜與柔性基板的粘接層中納米填充物的存在,提高了粘接層的支撐力度,納米填充物填充后粘接層的強度提高,線性膨脹系數降低,尺寸穩定性提高,在陣列基板承受較大壓力和較高溫度時,依靠納米填充物的特性從而有效控制陣列基板在加熱加壓過程中的形變量,提升在所述陣列基板上進行電路綁定的工藝良率。

雖然上面已經示出了本發明的一些示例性實施例,但是本領域的技術人員將理解,在不脫離本發明的原理或精神的情況下,可以對這些示例性實施例做出改變,本發明的范圍由權利要求及其等同物限定。

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