振蕩器、電子設備和移動體的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及振蕩器、電子設備和移動體。
【背景技術】
[0002]以往，隨著電子設備的小型化、薄型化，要求具有石英振子等振動器件的振蕩器進一步小型化、薄型化，并且為了實現節能化還要求降低功耗。特別是為了避免周圍溫度的影響而具有較高的頻率穩定性，利用發熱體進行加熱來將石英振子的周圍溫度保持恒定的構造的OCXO (帶恒溫槽的石英振蕩器)存在如下問題:來自發熱體的熱不能均勻地傳遞到基板整體，難以進行配置在石英振子周邊的振蕩用部件的溫度控制，無法得到較高的頻率穩定性。為了解決這種問題，在專利文獻I中公開了如下的OCXO:在將發熱體和振蕩電路配置在一個半導體基板而得到的集成電路上，配置石英振動元件，與其它電路元件一起配置在封裝內。
[0003]專利文獻1:日本特開2010-213280號公報
[0004]但是，如上述OCXO那樣，在為了調整振動片或振蕩用電路等而將電路元件內置于封裝內時，例如在使用利用樹脂的電路元件等作為結構部件的情況下，可能由于從作為結構部件的樹脂產生的氣體、從作為電路元件與封裝的連接部件的焊錫或導電性粘接劑等產生的氣體而使振動片的頻率特性發生變動。
[0005]并且，由于發熱體和振蕩用電路配置在一個半導體基板上，所以，為了將石英振動元件的溫度加熱到所要求的溫度，需要將發熱體的溫度提高到對石英振動元件進行加熱的溫度以上，但是，由于來自發熱體的熱容易傳遞到配置在同一半導體基板上的振蕩用電路，所以，可能對振蕩用電路進行過加熱而使振蕩用電路的性能劣化。
【發明內容】
[0006]本發明是為了解決上述課題的至少一部分而完成的，能夠作為以下方式或應用例來實現。
[0007][應用例I]本應用例的振蕩器包括包含振蕩用電路的集成電路、振動片、電路元件、發熱體和容器，其特征在于，所述集成電路、所述振動片和所述發熱體配置在所述容器的內部，所述電路元件配置在所述容器的外部。
[0008]根據本應用例，由于在配置集成電路、振動片和發熱體的容器的外部配置用于調整振動片或振蕩用電路等的電路元件，所以，不會由于發熱體的熱而從構成電路元件的樹脂部件、作為電路元件與容器的連接部件的焊錫或導電性粘接劑等產生氣體，并且，例如即使產生氣體，由于振動片收納在容器內，所以，也不會受到氣體的影響，能夠維持振動片的穩定的頻率特性，具有能夠得到具有較高頻率穩定性的振蕩器的效果。并且，由于包含振蕩用電路的集成電路和發熱體分離，所以，在對振動片進行加熱時，不會對集成電路進行過加熱。因此，能夠使振動片穩定地進行振蕩，能夠得到具有較高頻率穩定性的振蕩器。
[0009][應用例2]在上述應用例所記載的振蕩器中，其特征在于，所述電路元件包含石英振子。
[0010]根據本應用例，當使用石英振子作為電路元件時，使振蕩用電路的反饋電路具有頻率選擇性，將負性電阻特性設為窄帶，能夠減小不需要的寄生的負性電阻或使其成為正電阻，所以，能夠抑制不需要的寄生振蕩。因此，能夠抑制不需要的頻率，僅以主振動進行振蕩，具有能夠得到具有較高頻率穩定性的振蕩器的效果。
[0011][應用例3]在上述應用例所記載的振蕩器中，其特征在于，所述電路元件包含電感元件。
[0012]根據本應用例，當使用電感元件作為電路元件時，能夠與電容元件組合來構成LC諧振電路。通過使該LC諧振電路的頻率與主振動的頻率一致，使振蕩用電路的反饋電路具有頻率選擇性，將負性電阻特性設為窄帶，能夠減小不需要的寄生負性電阻或使其成為正電阻，所以，能夠抑制不需要的寄生振蕩。因此，能夠抑制不需要的頻率，僅以主振動進行振蕩，具有能夠得到具有較高頻率穩定性的振蕩器的效果。
[0013][應用例4]在上述應用例所記載的振蕩器中，其特征在于，所述振動片為SC切石英振動片，所述電路元件用于使從所述振蕩用電路輸出的頻率信號中的不需要的頻率衰減。
[0014]根據本應用例，通過將振動片設為SC切石英振動片，能夠構成頻率穩定度優良的振蕩器。并且，利用石英振子或電感元件等電路元件，對被稱為B模式的副振動模式進行控制，從而具有能夠得到具有較高頻率穩定性的振蕩器的效果，該副振動模式是妨礙使SC切石英振動片進行振蕩時產生的被稱為C模式的穩定主振動的主要原因。
[0015][應用例5]在上述應用例所記載的振蕩器中，其特征在于，所述電路元件配置在所述容器中。
[0016]根據本應用例，通過將電路元件配置在配置有發熱體的容器的外表面，能夠將發熱體的熱傳導到電路元件，所以，能夠使電路元件具有的特性保持恒定，能夠降低由于外部溫度變化而引起的影響，具有能夠得到具有較高頻率穩定性的振蕩器的效果。
[0017][應用例6]在上述應用例所記載的振蕩器中，其特征在于，在俯視時，所述電路元件與所述發熱體重合。
[0018]根據本應用例，通過將電路元件配置在配置有發熱體的容器的外表面、且俯視時與發熱體重合的區域中，能夠縮短從發熱體到電路元件的距離，能夠進一步將發熱體的熱傳導到電路元件。因此，能夠進一步降低由于外部溫度變化而引起的影響，具有能夠得到具有較高頻率穩定性的振蕩器的效果。
[0019][應用例7]在上述應用例所記載的振蕩器中，其特征在于，所述集成電路和所述發熱體分開，所述振動片配置在所述發熱體上。
[0020]根據本應用例，由于集成電路和發熱體分開配置在容器的內部，所以，對振動片進行加熱的發熱體的熱不會直接傳遞到集成電路。因此，能夠降低由于過加熱而引起的集成電路中包含的振蕩用電路的特性劣化。并且，由于振動片配置在發熱體上，所以，能夠使發熱體的熱無損耗地傳遞到振動片，能夠以較低的功耗使振動片的溫度控制更加穩定。
[0021][應用例8]本應用例的電子設備的特征在于，該電子設備具有上述應用例所記載的振蕩器。
[0022]根據本應用例，具有如下效果:能夠得到具備具有較高頻率穩定性的振蕩器的電子設備。
[0023][應用例9]本應用例的移動體的特征在于，該移動體具有上述應用例所記載的振蕩器。
[0024]根據本應用例，具有如下效果:能夠構成具備具有較高頻率穩定性的振蕩器的移動體。
【附圖說明】
[0025]圖1是本發明的第I實施方式的振蕩器的概略結構圖，圖1的(a)是平面圖，圖1的(b)是A-A線剖視圖。
[0026]圖2是構成本發明的第I實施方式的振蕩器的容器的概略結構圖，圖2的(a)是平面圖，圖2的(b)是B-B線剖視圖。
[0027]圖3是示出本發明的振蕩器的結構的電路圖。
[0028]圖4是示出本發明的振蕩器的變形例的概略平面圖。
[0029]圖5是本發明的第2實施方式的振蕩器的概略結構圖，圖5的(a)是平面圖，圖5的(b)是C-C線剖視圖。
[0030]圖6是本發明的第3實施方式的振蕩器的概略結構圖，圖6的(a)是平面圖，圖6的(b)是D-D線剖視圖。
[0031]圖7是本發明的第4實施方式的振蕩器的概略結構圖，圖7的(a)是平面圖，圖7的(b)是E-E線剖視圖。
[0032]圖8是本發明的第5實施方式的振蕩器的概略結構圖，圖8的(a)是平面圖，圖8的(b)是F-F線剖視圖。
[0033]圖9是示出具有本發明的振蕩器的電子設備的概略圖，圖9的(a)是示出移動型(或筆記本型)個人計算機的結構的立體圖，圖9的(b)是示出便攜電話機(還包含PHS)的結構的立體圖。
[0034]圖10是示出作為具有本發明的振蕩器的電子設備的數字照相機的結構的立體圖。
[0035]圖11是示出作為具有本發明的振蕩器的移動體的汽車的結構的立體圖。
[0036]標號說明
[0037]1:振蕩器；10:集成電路；12:振動片；14:發熱體；15:有源面；20、22、24:電路部件;26、28:電極焊盤；30:鍵合引線;32、34、36:接合部件；38:隔離件(spacer) ；40:容器；42:封裝主體；44:蓋部件；46:第I基板；48:第2基板；50:第3基板；52:第4基板；54: