一種射頻前端電路的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及通信領域，特別涉及一種射頻前端電路。
【背景技術】
[0002]在移動終端中，常常需要用天線來接收和發射信號，而在天線接收信號的過程中，天線與射頻電路之間的阻抗是否匹配將直接影響天線收發信號的性能。
[0003]一般來說，終端中都會設有天線匹配電路，通過對天線進行阻抗匹配，來保證天線接收信號的能力。但是當終端的天線與其他物體(如人類皮膚)接觸或靠近時，天線的阻抗就會改變，從而破壞了天線的阻抗匹配度，影響了天線接收信號的能力。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的在于提供一種射頻前端電路，通過檢測定向耦合器輸出信號的強弱，來判斷天線的匹配程度，從而為是否調整天線的阻抗以提高天線的性能提供了依據，有利于提升用戶的體驗。
[0005]為解決上述技術問題，本實用新型的實施方式提供了一種射頻前端電路，包含:射頻電路、定向耦合器、天線匹配電路、功率檢測電路、處理器及天線；
[0006]所述射頻電路通過所述定向耦合器與所述天線匹配電路連接；所述功率檢測電路與所述定向耦合器連接；所述處理器與所述功率檢測電路連接；所述天線與所述天線匹配電路連接。
[0007]本實用新型實施方式相對于現有技術而言，在射頻電路與天線匹配電路之間設置了定向耦合器，當射頻電路通過天線發射出信號(即上行信號)后，天線中會產生反射信號(該反射信號即是上行信號中被反射回射頻電路的信號)，被反射的信號經過天線匹配電路向射頻電路的方向傳送，在傳送過程中，定向耦合器會將該被反射的信號耦合到功率檢測電路中。本實施方式可通過檢測天線上行信號的反射功率，來判斷射頻電路與天線之間的阻抗匹配度，從而為是否調整天線的阻抗以提高射頻電路與天線之間的阻抗匹配度提供了依據，有利于實時提高天線的性能，及用戶的體驗度。
[0008]進一步地，所述處理器與所述天線匹配電路連接。
[0009]將處理器與天線匹配電路連接，使得處理器可以根據判斷結果，選擇是否向天線匹配電路發送調整天線阻抗的命令，有利于及時調整天線的阻抗，保證天線的性能。
[0010]進一步地，所述天線匹配電路中設有用于調整天線阻抗的開關電路；
[0011]所述開關電路包括:開關及N個用于與所述開關連接的天線匹配子電路，所述N為大于或等于2的自然數。使得處理器在判定射頻電路與天線之間的阻抗匹配度較低時，可通過控制該開關電路調整天線的阻抗。
[0012]進一步地，所述天線匹配電路為Π形。
[0013]進一步地，所述開關為二極管、三極管、集成的開關芯片或金屬氧化物半導體MOS場效應晶體管。開關的多樣性，有利于保證本實用新型實施方式的靈活性。
[0014]進一步地，所述處理器與所述天線連接。
[0015]將處理器與天線連接，使得處理器可以根據判斷結果，選擇是否向天線發送調整天線阻抗的命令，有利于及時調整天線的阻抗，保證天線的性能。
[0016]進一步地，所述天線包括天線本體及至少一個附加段，且所述天線本體與所述附加段之間設有開關。使得處理器可根據當前天線阻抗的實際情況，通過導通或關閉開關以改變接入電路中天線的長度，從而改變接入電路中天線的阻抗。
[0017]進一步地，所述射頻前端電路為移動終端的射頻前端電路。
【附圖說明】
[0018]圖1是根據本實用新型第一實施方式的射頻前端電路的結構示意圖；
[0019]圖2是根據本實用新型第一實施方式的一種開關電路的結構示意圖；
[0020]圖3是根據本實用新型第一實施方式的另一種天關電路的結構示意圖；
[0021]圖4是根據本實用新型第二實施方式的射頻前端電路的結構示意圖；
[0022]圖5是根據本實用新型第二實施方式的天線的結構示意圖；
[0023]圖6是根據本實用新型第二實施方式的將天線長度控制部連接在高頻段的結構示意圖；
[0024]圖7是根據本實用新型第二實施方式的在天線本體上連接多個天線長度控制部的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0025]為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本實用新型的各實施方式進行詳細的闡述。然而，本領域的普通技術人員可以理解，在本實用新型各實施方式中，為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術細節。但是，即使沒有這些技術細節和基于以下各實施方式的種種變化和修改，也可以實現本申請各權利要求所要求保護的技術方案。
[0026]本實用新型的第一實施方式涉及一種射頻前端電路。在實際應用中，本實用新型的發明人發現，在時分雙工(Time Divis1n Duplexing，簡稱“TDD”)模式的移動通信系統中，上行和下行的頻率是一致的，對于移動終端的天線來說，上行和下行的特性也是一致的，基于此可知，可通過只檢測終端天線對上行信號(其測量結果同樣適用于下行信號)或下行信號(其測量結果同樣適用于上行信號)的匹配程度，來判斷射頻電路與天線之間的阻抗匹配度，從而為是否調整天線的阻抗以提高射頻電路與天線之間的阻抗匹配度提供依據。本實用方式將以檢測終端天線對上行信號的匹配程度為例，對終端如何判斷射頻電路與天線之間的阻抗匹配度作具體闡述。
[0027]具體地說，在本實施方式中，該射頻前端電路包括:射頻電路、定向耦合器、天線匹配電路、功率檢測電路、處理器及天線，其中，射頻電路通過定向耦合器與天線匹配電路連接；功率檢測電路與定向耦合器連接；處理器與功率檢測電路連接；天線與天線匹配電路連接(如圖1所示)。
[0028]當射頻電路通過天線發射出信號(即上行信號)后，天線中會產生反射信號(該反射信號即是上行信號中被反射回射頻電路的信號)，被反射的信號經過天線匹配電路向射頻電路的方向傳送，在傳送過